北京理工大學(xué)召開(kāi)電競(jìng)物化表征與應(yīng)用暨低維材料與器件國(guó)際論壇

更新時(shí)間：2023-06-05

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時(shí)間：2023年6月2日-4日

地點(diǎn)：北京理工大學(xué)良鄉(xiāng)校區(qū)

非常歡迎大家來(lái)參加這次電鏡物化表征與應(yīng)用暨低維材料與器件國(guó)際論壇。此次論壇匯集了來(lái)自國(guó)內(nèi)外的杰出學(xué)者、研究人員和業(yè)內(nèi)專家，旨在服務(wù)國(guó)家重大戰(zhàn) 略，響應(yīng)學(xué)校以國(guó)家重大戰(zhàn)略需求為指引，深入實(shí)施“基礎(chǔ)研究提升十年計(jì)劃”，塑造原始創(chuàng)新新動(dòng)能的號(hào)召，共同探討電子顯微技術(shù)物化表征應(yīng)用和低維材料與器件方面的最新進(jìn)展，分享經(jīng)驗(yàn)、展望未來(lái)，并為進(jìn)一步推動(dòng)相關(guān)領(lǐng)域的研究和應(yīng)用提供有益的思路和建議。電子顯微技術(shù)是當(dāng)今材料科學(xué)和納米科技研究中的重要手段。隨著科技的不斷發(fā)展和創(chuàng)新，電子顯微技術(shù)在各個(gè)領(lǐng)域的應(yīng)用也越來(lái)越廣泛。低維材料是當(dāng)今材料、電子、光學(xué)、生物等交叉領(lǐng)域的研究熱點(diǎn)，追求材料的性能極限——更輕、更薄、更細(xì)、更柔、更強(qiáng)，通過(guò)對(duì)物質(zhì)和能量的有效調(diào)控，實(shí)現(xiàn)對(duì)生命健康、智能生活、航空航天、深地深海探測(cè)等領(lǐng)域的升級(jí)變革。本論壇擬為國(guó)內(nèi)外領(lǐng)域?qū)＜覍W(xué)者提供深度交流平臺(tái)，推動(dòng)電子顯微技術(shù)、低維電子、柔性傳感、集成電路等領(lǐng)域的進(jìn)一步發(fā)展。最后，感謝所有的參會(huì)嘉賓對(duì)本次論壇的大力支持和熱情參與。

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